El fabricante de chips taiwanés TSMC no tiene por qué recurrir de forma necesaria a la nueva generación de máquinas "High NA EUV" de ASML para elaborar la próxima tecnología de fabricación denominada A16, que se está desarrollando para 2027, según afirmó un ejecutivo el martes.
Se espera que las herramientas de litografía High NA ayuden a reducir los diseños de chips hasta en dos tercios, pero los fabricantes deben sopesar ese beneficio frente a un mayor costo y si la tecnología más antigua de ASML puede ser más fiable y lo suficientemente buena.
En una conferencia celebrada en Ámsterdam, Kevin Zhang dijo que es posible que las plantas A16 de la empresa se diseñen para dar cabida a esta tecnología, pero que no es seguro. TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, es el mayor usuario de las máquinas EUV normales de ASML.
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"Me gusta la tecnología, pero no el precio", comentó Zhang a la prensa. "Creo que el momento de entrada en juego de la EUV de alta resolución dependerá de cuál sea el equilibrio económico y técnico óptimo que podamos alcanzar".
Se espera que las herramientas High NA cuesten más de 350 millones de euros (378 millones de dólares) cada una, frente a los 200 millones de euros de las máquinas EUV normales de ASML.
ASML, la mayor empresa tecnológica de Europa, domina el mercado de los sistemas litográficos, máquinas que utilizan haces de luz para ayudar a crear los circuitos de los chips.
La litografía es una de las muchas tecnologías que utilizan los fabricantes de semiconductores para mejorarlos, pero es un factor que limita el tamaño de las características de un chip: más pequeño significa más rápido y más eficiente energéticamente.
(1 dólar = 0,9262 euros)
(Editado en español por Carlos Serrano)
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